アメノアキハバラ

インテル15世代の 200S Plus シリーズのリーフレットを手に取りました。

D2D ( Die to Die )のクロックを引き上げることにより、

チップ同士の輻輳が緩和し、

I/O 速度が向上したといいます。

これは、AMD のインフィニティ・ファブリックに相当するモノであり、

チップはイマをときめく、TSMC が作っています。

 

しかし、D2D インターコネクトの I/O 速度が上がろうが、

Plus がない Core Ultra 7 265K で良くね? との見解を大多数のユーザーが抱くことでしょう。

マルチダイ(文中では、複数のタイル [ブロック] )をTSMC が製造するようになったせいで、

メモリも DDR5-6000 以上が求められるようになり、

もはや、Ryzen より速いんですね^ー^

14世代までインテルはメモリの動作周波数は、

レスポンスにあまり影響しなかったといえます。

 

大雨でした^ー^

 

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